山东自主研发半导体智能封装技术及装备

中国报道讯(张洪祯 蔡可心报道)7月16日下午，中国国际科技促进会组织的“半导体智能封装技术及装备”科技成果评价会在线上召开。

会议由中国国际科技促进会副秘书长张勇生主持，清华大学微电子研究所教授王水弟、北京科技大学材料学院教授曲选辉、中国科学院半导体研究所研究员陈宏达、中国半导体行业协会封装分会研究员级高工王红、中国半导体行业协会高级工程师任振川、国家科技部火炬中心研究员何志明、工业和信息化部电子工业标准化研究院高级工程师王毅出席会议。

半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是高新技术产业发展的核心，已经渗透到国民生活、生产以及国防安全等各个领域。近两年来，随着中国芯片制造规模的不断扩大以及终端电子应用市场的快速成长，中国半导体封装产业快速成长，使半导体封装技术的重要性显现出来。

目前，功率半导体封装技术已经成为半导体产业不可或缺的重要组成部分。在当今国内外微电子工业蓬勃发展的新形势下，现阶段的晶片设计与制造日益复杂、精巧，而封装技术必须同步提升才能维持我国在半导体封装产业的全球竞争力。因此深入开展对功率半导体智能封装技术及其装备的研究具有极其重要的意义和广阔的市场前景，其推广应用价值不言而喻。

该项目采用间隙线性传输装置，具有自动切跳线装置，采用桥堆半成品测试机与真空接触式焊接炉取代隧道炉，提供一种具有自主知识产权的高效节能半导体智能化生产线，具有自动化程度高，生产效率高、节能降耗效果显著、操作工艺简单、封装产品质量稳定等特点，与市场现有主流生产设备相比，产品生产效率由原来的500支/时/人提高到6000支/时/人，节省人力70%以上，耗电量减少30%以上，减少耗氮气、氢气用量50%以上。产品品质相比市场原有产品提高20%，半导体模块、整流器的芯片焊接空洞率下降70%，达到3%以下，达到如今国内最佳水平，综合技术水平与国外先进的生产设备相比差距非常小，可替代进口。

清华大学微电子研究所教授王水弟对该创新技术给予了好评：“采用厚膜网印工艺取代传统的点胶工艺，使网印的厚度可以提高2.6倍至1.3mm，可以满足绝大部分设计师的需求，申请并已获授权的国家发明专利1项，可有效解决料片高度差>0.5mm无法网印的世界性难题。”

责任编辑：蔡可心